Евгений Васильев
Руки у меня золотые, да вот только растут они не из того места

Характеристики Snapdragon 845, его возможности, сравнения и результаты тестов

Схема Snapdragon 845 © Road to VR
Схема Snapdragon 845 © Road to VR

В модельном ряду Qualcomm почетное место в 2018 году занимает флагманский чипсет Snapdragon 845. Он предназначен для установки в топовые смартфоны и предлагает максимальный уровень производительности на рынке Android-устройств. Чип, представленный в начале нынешнего года, производится на фабрике Samsung по техпроцессу 10 нм FinFET LPP, самому современному среди массовых.

Так как высокая производительность требует много энергии, многие смартфоны на базе данного чипсета оснащаются системами охлаждения на тепловой трубке. Она позволяет защитить чип от перегрева, тем самым обеспечив максимальное быстродействие под длительными нагрузками в требовательном программном обеспечении. Таким охлаждением оснащаются, к примеру, Samsung Galaxy Note 9 и Xiaomi Black Shark.

Полные технические характеристики Qualcomm Snapdragon 845

Полные технические характеристики Qualcomm Snapdragon 845 © Hype.ru
Полные технические характеристики Qualcomm Snapdragon 845 © Hype.ru

Центральный процессор в Qualcomm Snapdragon 845

Процессорный модуль в чипсете Snapdragon 845 содержит 8 ядер. Он представлен двумя вычислительными блоками Qualcomm Kryo 385, по 4 ядра в блоке. Кластер Kryo 385 Gold работает на частоте до 2,8 ГГц и используется в ресурсоемких задачах. Он имеет усовершенствованную архитектуру Cortex-A75, самую быструю среди ARM решений.

Для энергосбережения в задачах, не требующих большой мощности, используется квартет ядер Kryo 385 Silver. Они разгоняются до 1,8 ГГц, и имеют архитектуру Cortex-A55. В некоторых случаях, требующих исключительной производительности, ядра Gold и Silver могут работать совместно.

Графический процессор в Qualcomm Snapdragon 845

Обработкой графики на борту Qualcomm Snapdragon 845 занимается GPU Adreno 630. Он является развитием Adreno 530 и 540, использованных в чипсетах прошлых поколений. Графический модуль содержит 256 вычислительных блоков, работающих на частоте 710 МГц. Теоретическая производительность GPU достигает 727 ГФЛОПС. Графический процессор Adreno 630 поддерживает API Direct3D 12.1 и Vulkan 1.1.

Контроллеры периферии в Snapdragon 845

Чипсет Snapdragon 845 и схема периферии © legitreviews.com
Чипсет Snapdragon 845 и схема периферии © legitreviews.com

За работу с памятью отвечает 4-канальный контроллер LPDDR4, поддерживающий чипы с частотой до 1866 МГц. Он обеспечивает пропускную способность ОЗУ до 30 ГБ/с.

Для обработки различных сигналов и данных оборудования на борту Snapdragon 845 оснащается сигнальным процессором Hexagon 685. Он способен обрабатывать 4 потока данных, работая на частоте 500 МГц. В составе чипсета имеются модули для обработки скалярных и векторных данных, хаб сенсоров, а также нейронных процессор для реализации функций ИИ.

Snapdragon 845 и ИИ © Lateral Thinking
Snapdragon 845 и ИИ © Lateral Thinking

За обработку изображений и подключение камер в составе чипсета отвечает ISP Spectra 280. Этот блок поддерживает подключение до 7 отдельных камер (тыльных и фронтальных). При использовании одиночного модуля фотокамеры его разрешение может достигать 32 Мп, двойного – до 16 Мп.

Поддерживаются гибридный автофокус, отслеживание движения, сканеры лица, компенсация движения при съемке видео. Ролики записываются в разрешении до 4К, с частотой кадров 60 FPS. Поддерживается режим HDR с 10-битным цветом.

Встроенный кодек Qualcomm Aqstic, работающий совместно с усилителем динамиков, обеспечивает высококачественное звучание без использования дополнительных ЦАП.

Коммуникационные возможности Snapdragon 845

Модем Qualcomm Snapdragon X20, работающий с Snapdragon 845, поддерживает гигабитный LTE Cat. 18. Он способен загружать данные на скорости до 1,2 Гбит/с, передавать – до 150 Мбит/с. Также есть поддержка предыдущих стандартов связи: 2G GSM, 3G CDMA и HSPA.

Wi-Fi модуль чипсета Snapdragon 845 поддерживает все существующие вариации протокола 802.11, в том числе, высокоскоростное подключение 802.11ad. Помимо распространенных диапазонов 2,4 и 5 ГГц, поддерживаются также частоты 60 ГГц. Имеется многоканальный режим работы MU-MIMO 2x2.

Bluetooth 5.0 поддерживает трансляцию звука с кодеком aptX и имеет увеличенный радиус действия. За навигацию отвечает мультисистемный модуль GPS/ГЛОНАСС/BDS, QZSS, Galileo/SBAS. Также есть поддержка NFC, в том числе передача сигналов повышенной мощности. Проводное подключение соответствует стандарту USB 3.1.

Производительность и тесты Qualcomm Snapdragon 845

По данным самого популярного бенчмарка AnTuTu, Qualcomm Snapdragon 845 набирает от 250 до почти 290 тыс. баллов. Самый мощный смартфон в базе (на момент насписания материала), Xiaomi Black Shark, набрал 289415 очков, из них 91581 – баллы процессора, и 127035 – графики. В LG G7 ThinQ чип выдает 254000 очков (85000 CPU, 105000 GPU).

Самые мощные смартфоны на Snapdragon 845 © AnTuTu
Самые мощные смартфоны на Snapdragon 845 © AnTuTu

Такой разброс обусловлен разницей в настройке режима работы чипсета. Одни производители делают упор на производительность, а другие придерживаются баланса между быстродействием и энергоэффективностью.

Мультиплатформенный тест Geekbench 4 в одноядерном режиме Qualcomm Snapdragon 845 проходит с результатом до 2500 баллов. В многоядерном тестировании результат варьируется от 7 до 9 тысяч «попугаев». Это высокий результат, близкие оценки на одном ядре получают процессоры Intel Core i3 для ноутбуков, а в многоядерном тестировании – их настольные «тезки».

Xiaomi Black Shark в Geekbench © Geekbench
Xiaomi Black Shark в Geekbench © Geekbench

Высокой производительности Snapdragon 845 достаточно для любых задач, которые сегодня могут стоять перед смартфоном. Чип справляется с запуском тяжелых игр на максимальных настройках, в том числе при разрешении экрана 3К или 4К. Недостатком такой мощности является нагрев: в устройствах, не имеющих хорошего теплоотвода, ядра и графика после нагрева заметно сбрасывают частоты.

Сравнение с конкурентами

Основными конкурентами Qualcomm Snapdragon 845 среди чипсетов для смартфонов являются Huawei Hisilicon Kirin 970 и Apple A11 Bionic. Первый производится по техпроцессу 10 нм FinFET+ завода TSMC, имеет 4 ядра A73 и 4 ядра A53, графику Mali G72 MP12. «Яблочный» чипсет выполнен по аналогичной технологии. Он имеет 6 ядер модифицированной ARM архитектуры: 2 «быстрых» и 4 «энергоэффективных». Графику обрабатывает GPU собственной разработки Apple.

В сравнение с Kirin 970 чипсет Qualcomm выходит безоговорочным победителем. Самый быстрый из Huawei, P20 Pro, набирает 209 тысяч баллов в AnTuTu, из них 71 тыс. – ЦП, и 77 тыс. – ГП.

Самые мощные смартфоны на Kirin 970 © AnTuTu
Самые мощные смартфоны на Kirin 970 © AnTuTu

В Geekbench 4 китайский конкурент выдает в среднем 1900 очков в одноядерном, и 6700 – в многоядерном тестировании. Таким образом, Snapdragon 845 превосходит соперника почти на треть.

Kirin 970 в Geekbench © Geekbench
Kirin 970 в Geekbench © Geekbench

Apple A11 сравнивать в AnTuTu сложно, так как в версии 7.1.1 бенчмарки для Android и iOS немного отличаются. Если смотреть на результаты iPhone X – он выдает около 233 тысяч баллов, из них 94 тыс. набирают ядра, и 84 – графика. А вот в Geekbench чипсет Apple заметно вырывается вперед. В одноядерном режиме он набирает 4200 очков, а в многоядерном – около 10 тысяч.

iPhone X в Geekbench © Geekbench
iPhone X в Geekbench © Geekbench

На основе сравнений и тестов можно сделать вывод, что Qualcomm Snapdragon 845 – самый быстрый чипсет на рынке для устройств с Android. Конкурент в лице Huawei несколько отстает. Если же говорить о мобильных чипах в целом, то Apple имеет в своем распоряжении более мощные ядра, но по графике вырваться вперед не смогла. Однако уже на подходе новые Айфоны с Apple A12, который будет заметно быстрее. Но ему предстоит конкурировать, главным образом, со Snapdragon 855, который выйдет в начале 2019.